2019年3月28日-3月29日，“产融智造 新芯向荣”2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会在成都市双流区召开。 论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟（CTFIA）、成都市人民政府主办，成都市投资促进局、成都市双流区人民政府共同承办。超过400位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。
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